ACM 리서치의 ‘Ultra C VI 18-챔버’ 300mm 단일 웨이퍼 세정 장비, 양산 공정에 투입

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 18-챔버 300mm Ultra C VI 단일 웨이퍼 세정 장비가 고객사 양산 공정에 성공적으로 투입됐다고 25일 밝혔다. 2020년 2분기에 처음 출시된 이 장비는 중국의 대형 메모리 칩 제조 회사에서 양산 투입에 대한 검증을 이미 마친 상태다. ACM의 사장 겸 CEO인 데이...