어플라이드 머티어리얼즈, BE 세미컨덕터 인더스트리와 협업해 칩 통합 기술 가속화

재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 BE 세미컨덕터 인더스트리(Besi)와 협력해 업계 최초로 다이(Die) 기반 하이브리드 본딩(bonding)에 대한 완전하고 검증된 장비 솔루션을 개발한다고 밝혔다. 다이 기반 하이브리드 본딩은 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI), 5G 등 첨단 기술 관련 제품에서 이기종 칩과 하위시스템 설계를 가능하게 하는 새로운 칩 간 ...