삼성전자, 차세대 차량용 시스템반도체 공개

[데일리한국 김언한 기자] 삼성전자가 통신칩, 프로세서, 전력관리칩으로 전장 사업을 강화한다. 삼성전자는 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 통해 첨단 차량용 반도체 수요에 대응해 나갈 계획이라고 30일 밝혔다...기사보기

source http://daily.hankooki.com/lpage/ittech/202111/dh20211130110015138240.htm