반도체 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 장비 분야의 선도기업인 ACM 리서치(ACM Research, 이하 ACM)가 업계에서 좋은 반응을 얻고 있는 자사의 300mm Ultra Fn 퍼니스 건식 공정 장비 라인에 추가적인 반도체 제조 공정을 지원한다고 발표했다. 비도핑 폴리(Un-doped poly) 증착, 도핑 폴리(Doped poly) 증착, 게이트 옥사이드(gate oxide) 증착, 고온 산화(high-temperature oxidation, HTO)와 고온 어닐링(anne...
