삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 'I-Cube4' 개발

[데일리한국 김언한 기자] 삼성전자는 로직 칩과 4개의 고대역폭메모리(HBM) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 '아이큐브4(I-Cube4)'를 개발했다고 6일 밝혔다.'I-Cube4(Interposer-Cube4)...기사보기

source http://daily.hankooki.com/lpage/ittech/202105/dh20210506110004138240.htm